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濕法洗滌系統(tǒng)

濕法洗滌系統(tǒng)

  • 分類:解決方案
  • 作者:
  • 來源:
  • 發(fā)布時間:2022-04-28
  • 訪問量:580

【概要描述】 電子半導(dǎo)體行業(yè)中酸堿性廢氣的來源為化學(xué)清洗站,具有刺激性及有害人體,故酸堿性廢氣的處理方法一般是以濕式洗滌塔做水處理后再排入大氣。
洗滌塔利用床體或濕潤的表面可以去除0.1微米以上的粒子。其氣體與液體的接觸方式有交叉(垂直交叉)流式、同向流式及逆向流式三種,而水流的設(shè)計上,有噴嘴式,噴霧式,頸式及拉西環(huán)式等四種。
半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的廢氣均可處理:???集成電路生產(chǎn)企業(yè):主要包括數(shù)字集成電路板及模擬集成電路板生產(chǎn)企業(yè)。???分立器件生產(chǎn)企業(yè):主要包括晶體二極管、三極管,整流二極管,功率二極管、化合物二極管等生產(chǎn)制造企業(yè)。???光電組件生產(chǎn)企業(yè):包括LED、OLED、LCD、光伏太陽能等的生產(chǎn)制造企業(yè)。?
由于半導(dǎo)體工藝對操作室清潔度要求極高,通常使用風機抽取工藝過程中揮發(fā)的各類廢氣,因此半導(dǎo)體行業(yè)廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點。廢氣排放也以揮發(fā)為主。?與半導(dǎo)體制造工藝相比,半導(dǎo)體封裝工藝產(chǎn)生的廢氣較為簡單,主要是酸性氣體、環(huán)氧樹脂及粉塵。酸性廢氣主要產(chǎn)生于電鍍等工藝;烘烤廢氣則產(chǎn)生于晶粒粘貼、封膠后烘烤過程;劃片機在晶片切割過程中,產(chǎn)生含微量矽塵的廢氣。

濕法洗滌系統(tǒng)

【概要描述】 電子半導(dǎo)體行業(yè)中酸堿性廢氣的來源為化學(xué)清洗站,具有刺激性及有害人體,故酸堿性廢氣的處理方法一般是以濕式洗滌塔做水處理后再排入大氣。
洗滌塔利用床體或濕潤的表面可以去除0.1微米以上的粒子。其氣體與液體的接觸方式有交叉(垂直交叉)流式、同向流式及逆向流式三種,而水流的設(shè)計上,有噴嘴式,噴霧式,頸式及拉西環(huán)式等四種。
半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的廢氣均可處理:???集成電路生產(chǎn)企業(yè):主要包括數(shù)字集成電路板及模擬集成電路板生產(chǎn)企業(yè)。???分立器件生產(chǎn)企業(yè):主要包括晶體二極管、三極管,整流二極管,功率二極管、化合物二極管等生產(chǎn)制造企業(yè)。???光電組件生產(chǎn)企業(yè):包括LED、OLED、LCD、光伏太陽能等的生產(chǎn)制造企業(yè)。?
由于半導(dǎo)體工藝對操作室清潔度要求極高,通常使用風機抽取工藝過程中揮發(fā)的各類廢氣,因此半導(dǎo)體行業(yè)廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點。廢氣排放也以揮發(fā)為主。?與半導(dǎo)體制造工藝相比,半導(dǎo)體封裝工藝產(chǎn)生的廢氣較為簡單,主要是酸性氣體、環(huán)氧樹脂及粉塵。酸性廢氣主要產(chǎn)生于電鍍等工藝;烘烤廢氣則產(chǎn)生于晶粒粘貼、封膠后烘烤過程;劃片機在晶片切割過程中,產(chǎn)生含微量矽塵的廢氣。

  • 分類:解決方案
  • 作者:
  • 來源:
  • 發(fā)布時間:2022-04-28
  • 訪問量:580
詳情
   電子半導(dǎo)體行業(yè)中酸堿性廢氣的來源為化學(xué)清洗站,具有刺激性及有害人體,故酸堿性廢氣的處理方法一般是以濕式洗滌塔做水處理后再排入大氣。    洗滌塔利用床體或濕潤的表面可以去除0.1微米以上的粒子。其氣體與液體的接觸方式有交叉(垂直交叉)流式、同向流式及逆向流式三種,而水流的設(shè)計上,有噴嘴式,噴霧式,頸式及拉西環(huán)式等四種。  
   半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的廢氣均可處理: ? 集成電路生產(chǎn)企業(yè):主要包括數(shù)字集成電路板及模擬集成電路板生產(chǎn)企業(yè)。 ? 分立器件生產(chǎn)企業(yè):主要包括晶體二極管、三極管,整流二極管,功率二極管、化合物二極管等生產(chǎn)制造企業(yè)。 ? 光電組件生產(chǎn)企業(yè):包括LED、OLED、LCD、光伏太陽能等的生產(chǎn)制造企業(yè)。  
   由于半導(dǎo)體工藝對操作室清潔度要求極高,通常使用風機抽取工藝過程中揮發(fā)的各類廢氣,因此半導(dǎo)體行業(yè)廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點。廢氣排放也以揮發(fā)為主。 與半導(dǎo)體制造工藝相比,半導(dǎo)體封裝工藝產(chǎn)生的廢氣較為簡單,主要是酸性氣體、環(huán)氧樹脂及粉塵。酸性廢氣主要產(chǎn)生于電鍍等工藝;烘烤廢氣則產(chǎn)生于晶粒粘貼、封膠后烘烤過程;劃片機在晶片切割過程中,產(chǎn)生含微量矽塵的廢氣。
  

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